激光切割在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展以及激光技術(shù)深入半導(dǎo)體行業(yè)，激光已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域多道工序取得成功應(yīng)用。廣為熟知的激光打標(biāo)，使得精細(xì)的半導(dǎo)體芯片標(biāo)識(shí)不 再是個(gè)難題。激光切割半導(dǎo)體晶圓，一改傳統(tǒng)接觸式刀輪切割弊端，解決了諸如刀輪切割易崩邊、切割慢、易破壞表面結(jié)構(gòu)等諸多問題。

關(guān)于激光及其在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用的研究得到了迅猛的發(fā)展，近20年來，激光制造技術(shù)已滲透入到諸多高科技領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)，其中激光技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用是最為廣泛和活躍的領(lǐng)域之一。

近年來光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成度和高性能的半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長(zhǎng)，硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃以及磷化銦等材料作為襯底材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓領(lǐng)域。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統(tǒng)的很多加工方式已經(jīng)不再適用，于是在部分工序引入了激光技術(shù)。